Sponsorlu Alan / Reklam
Apple'ın gelecekteki akıllı telefon serisi iPhone 18 Pro için geliştirdiği yeni nesil A20 Pro işlemcisine ait olduğu iddia edilen anakart şemaları sızdırıldı. Güvenilir sızıntı kaynakları WhyLab ve Ice Universe tarafından paylaşılan görseller, teknoloji devinin işlemci mimarisinde ve paketleme yöntemlerinde köklü bir değişikliğe gitmeye hazırlandığını gösteriyor. Sızıntının kaynağının, yakın zamanda bir üretim tesisinden elde edilen veriler olduğu tahmin ediliyor. Bu yeni tasarım, özellikle akıllı telefonların en büyük yapısal sorunlarından biri olan ısınma ve buna bağlı performans kayıplarını (thermal throttling) engellemeyi hedefliyor.
Üst Üste Yığılan Bileşenlerden Yan Yana Tasarıma Geçiş
Apple, A19 ve daha önceki işlemci nesillerinde Integrated Fan-Out (InFO) adı verilen bir paketleme yöntemi kullanıyordu. Bu yöntemde dinamik rastgele erişimli bellek (DRAM), doğrudan ana işlemcinin (uygulama işlemcisi) üzerine dikey olarak yerleştiriliyordu. Bileşenlerin bu şekilde üst üste istiflenmesi, aralarındaki fiziksel mesafeyi en aza indirerek veri iletim gecikmesini (gecikme süresi) düşürüyor ve enerji tüketimini azaltıyordu.
Ancak bu dikey tasarımın ciddi bir dezavantajı bulunuyordu: Isı üretimi tek bir noktada yoğunlaşıyordu. Yoğun yük altında çalışan işlemci ve bellek aynı anda ısındığında, oluşan yüksek sıcaklık cihazın dışına verimli şekilde atılamıyordu. Bu durum, işlemcinin zarar görmesini engellemek amacıyla kendi hızını düşürmesine, yani performans kaybı yaşamasına neden oluyordu.
Sızdırılan şemalara göre A20 Pro işlemcisinde Wafer-level Multi-Chip Module (WMCM) adı verilen yeni bir paketleme tekniğine geçiş yapılıyor. Bu yöntemde bileşenler artık üst üste yığılmak yerine, birbirine çok yakın mesafede yan yana konumlandırılıyor. DRAM birimi, işlemci çekirdeklerinin hemen yan tarafında yer alıyor. Bu sayede veri iletim hızı ve düşük gecikme süresi avantajları korunurken, ısı üretimi daha geniş bir yüzeye yayılıyor. Isının tek bir noktada birikmemesi, cihazın yüksek performansı daha uzun süre korumasını kolaylaştırıyor.
Üretim Esnekliği ve Maliyet Kontrolü
WMCM teknolojisinin Apple'a sağladığı tek avantaj termal yönetim değil. Bu yöntem, işlemcinin tek bir büyük silikon kalıp (die) yerine daha küçük yongacıklar (chiplet) halinde üretilmesine olanak tanıyor. Apple, tüm bileşenleri tek bir büyük plaka üzerinde üretmek yerine, farklı işlevlere sahip küçük yongacıkları bir araya getirerek işlemciyi oluşturabiliyor.
Bu modüler yapı, üretim esnekliğini artırırken hatalı üretimden kaynaklanan yonga israfını da azaltıyor. Tek bir büyük kalıpta meydana gelen ufak bir hata tüm işlemcinin çöpe gitmesine neden olabilirken, küçük yongacık sisteminde sadece hatalı kısım eleniyor. Bu durum, Apple'ın üretim maliyetlerini düşürmesine ve aynı temel mimariyi kullanarak farklı ihtiyaçlara yönelik işlemci varyasyonları geliştirmesine zemin hazırlıyor. Yeni paketleme yöntemine rağmen, A20 Pro işlemcisinin anakart üzerinde kapladığı toplam alanın A19 Pro ile neredeyse aynı kalacağı belirtiliyor.
Bellek Bant Genişliğinde Artış ve Genişleyen Yapay Zeka Birimi
Sızıntıda dikkat çeken bir diğer önemli detay ise bellek mimarisindeki güncelleme. A20 Pro işlemcisinde LPDDR6 bellek teknolojisine geçiş yapılacağı ve bellek veri yolu genişliğinin 96-bit seviyesine çıkarılacağı iddia ediliyor. Önceki modellerde kullanılan LPDDR5 ve LPDDR5X bellekler 64-bit veri yolu genişliğine sahipti. Veri yolunun yüzde 50 oranında genişletilmesi, belleğin frekans ve verimlilik değerlerine bağlı olarak toplam bant genişliğini önemli ölçüde artırma potansiyeli taşıyor.
Bununla birlikte, işlemci üzerindeki NPU (Neural Engine/Sinirsel İşlem Birimi) alanının fiziksel olarak ciddi oranda büyütüldüğü görülüyor. Yapay zeka işlemlerini doğrudan cihaz üzerinde (on-device) gerçekleştirmek, yüksek işlem gücü ve geniş bellek bant genişliği gerektiriyor. NPU alanının genişletilmesi ve bellek veri yolunun büyütülmesi, Apple'ın gelecekteki yapay zeka özelliklerini bulut sunucularına ihtiyaç duymadan, doğrudan telefon üzerinde daha hızlı ve güvenli bir şekilde çalıştırma stratejisini destekliyor.
Sızıntının Arka Planı
Teknoloji dünyasında bu tür detaylı anakart şemalarının sızdırılması nadir görülen bir durumdur. Ancak bu sızıntının arkasında somut bir siber güvenlik olayı bulunuyor. 23 Haziran tarihinde Apple'ın üretim ortaklarından biri olan Tata'nın iPhone fabrikasına yönelik bir siber saldırı gerçekleştiği ve önemli miktarda verinin çalındığı doğrulanmıştı. Çalınan dosyalar arasında iPhone 18 Pro anakart tasarımları ve A20 Pro teknik veri sayfalarının da yer aldığı biliniyor. Dolayısıyla, sosyal medyada paylaşılan bu şemaların doğrudan söz konusu veri ihlalinden elde edilmiş olması yüksek bir ihtimal olarak değerlendiriliyor.